气密性封装检测可以确保微电子器件具备良好的密封性，保障产品正常运行。然而，有些气密性封装检测方法检漏速度慢、精度低，导致不合格品流入市场。不用担心，【超钜微检】有种检漏新方法，1秒定微漏，确保检漏后的每一个产品都是合格品。

  气密性封装的目的是使内部器件与周围环境相互隔离，从而阻止水汽或其他环境污染物渗入器件，确保器件具有良好的长期可靠性。【超钜微检】推出的这种新方法采用分子级传感技术，实现高精度快速气密性封装检测。

  此气密性封装检测的新方法使用国际认证的绿色安全不可燃示踪气体（ISO10156国际标准），无危险、无腐蚀、无污染，绿色环保，符合国家长远可持续发展需求无论是在漏点定位还是在泄漏测试应用，都具有无与类比的优势。

  【超钜微检】具有12年微泄漏气密性检测方案定制经验，检测下限达5×10^-7mbar.L/s，1秒准确定位微小泄漏点，与此同时，大音量声光提醒，适合大工业化生产嘈杂的生产环境，确保检测工程师使用更加轻松有效，减少不良操作，提升工作效率。

  由于氢的分子量是所有化学元素中分子量特别小、特别轻的元素，有很好的扩散性，逃逸性很强，吸附及粘滞性很低。且氢分子移动速度要高于其他分子，因此使用安全的低浓度氢气作为示踪气体，1秒即可准确定位微小泄漏点。

  想要快速高精度检测出微小泄漏，【超钜微检】精心智造的气密性封装检测新方法值得推荐！