伴随光电、微电制作工艺技术的飞速发展，电子产品始终在追求更小、更轻、更便宜，为此，电子产品的封装形式也在不断改进，为确保电子产品拥有良好的防水性能，电子产品封装气密性检测工序必不可少。

  常用的电子产品封装气密性检测方法有水检法、压力法，这类方法存在精度低、耗时长等缺点，无法跟上时代的步伐。为此，【超钜微检】匠心制造一款高精度检漏仪，快速完成电子产品封装气密性检测工序。此高精度检漏仪采用分子级传感技术，重新定义高精度低成本快速定位（HLS）检漏新标准，开启3.0轻松检漏新时代，相比传统水检法、压力法精度高1000倍，时间快100倍，1机顶5人！

  此电子产品封装气密性检测新方法的示踪气体由5%氢气和95%的氮气混合而成，安全，不可燃，绿色环保，是目前先进的精密检测方法之一，适用于生产流水线上大批量电子产品封装气密性检测，为产品品质和精益化生产带来显著效益提升。除此之外，【超钜微检】可根据用户需求提供电子产品封装气密性检测方案定制，专业又放心！

  【超钜微检】具有12年微泄漏气密性检测方案定制经验，自主研发生产的电子产品封装气密性检测新方法为企业解决微小泄漏难题，提高产品品质，开启3.0轻松检漏新时代，值得推荐！